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2012-04-17 作者：記者 裴闖/北京報(bào)道 來源：經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
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記者4月12日從海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心獲悉，由該中心主辦，臺灣電路板協(xié)會、臺灣區(qū)機(jī)器工業(yè)同業(yè)公會協(xié)辦的“2012蘇州電路板暨表面貼裝展(PCB)”，將于5月9日至11日江蘇蘇州舉行，統(tǒng)計(jì)將有323家電路板上下游供應(yīng)鏈、電子組裝及工業(yè)自動化廠商參展。
據(jù)介紹，今年將有1024個(gè)攤位參展，相較去年增長4%。展會內(nèi)容包括電路板本業(yè)，電路板用干濕制程設(shè)備、檢測設(shè)備、原物料、化學(xué)品，表面貼裝及電子組裝設(shè)備，自動化控制設(shè)備等。活動預(yù)計(jì)吸引超過3萬名專業(yè)參觀者。
主辦方邀請到IBM電路板全球采購委員會主席陳錦標(biāo)進(jìn)行開幕演講，主題為探討高階IT產(chǎn)品趨勢及電路板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展。展會期間，將舉行兩場拆解便攜產(chǎn)品趨勢論壇、10場廠商新產(chǎn)品發(fā)表會、16場技術(shù)研討會、220位兩岸電路板高層主管聯(lián)誼活動等。其中，由日經(jīng)BP主辦的拆解活動將鎖定美系(New iPad)、韓系(Galaxy Note S3)、中系(小米機(jī))等三大全球暢銷便攜產(chǎn)品作為拆解剖析目標(biāo)，以解讀當(dāng)下熱門電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)、材料運(yùn)用、SMT貼合技術(shù)與IC組件設(shè)計(jì)等內(nèi)部設(shè)計(jì)構(gòu)造。
主辦方說，PCB展之所以選擇在蘇州舉辦，是因?yàn)樘K州為華東地區(qū)電子業(yè)的中心位置，比起上海更貼近于電子制造業(yè)。
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