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　　8月7日，盛美上海（688082.SH）披露的2025年半年度報告顯示，今年上半年，公司實現營業收入32.65億元，較上年同期增長35.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.96億元，較上年同期增長56.99%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為6.74億元，較上年同期增長55.17%。此前，公司預計2025年全年的營業收入將在65億元至71億元之間。

　　盛美上海主要從事對集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發、制造和銷售，并致力于為半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，有效提升客戶多個步驟的生產效率、產品良率，并降低生產成本。

　　對于營收變動的原因，盛美上海表示，主要系全球半導體行業持續復蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術差異化優勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備；本期公司銷售交貨及調試驗收工作高效推進，有效保障了經營業績的穩步增長；公司深入推進產品平臺化，產品技術水平和性能持續提升，產品系列日趨完善，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高，為收入增長提供了有力支撐。報告期內，盛美上海營業成本為16.09億元，同比增長32.19%，主要隨營業收入增長而增加。

　　期間費用方面，報告期內，公司銷售費用為2.68億元，同比增長30.13%，主要因銷售和售后服務人員數量增加及業績增長帶來的工資、獎金提高，市場推廣費和銷售傭金也隨營業收入增長而增加，另因會計政策變更對上年同期銷售費用進行了追溯調減；管理費用為1.37億元，同比下降12.24%，主要因本期授予管理人員限制性股票確認的股份支付費用減少；公司財務費用為-0.23億元，上年同期為-0.15億元，主要因本期利息收入較上期增加；研發費用為4.16億元，同比增長20.17%，主要是隨著現有產品改進、工藝開發以及新產品和新工藝開發，相應研發物料消耗增加，聘用的研發人員人數以及支付研發人員的薪酬增加所致。

　　半年報顯示，截至2025年6月30日，公司及控股子公司累計申請專利共計1800項，已獲授予的專利權為494項。在已授權的專利中，發明專利占據絕大多數，共計489項。從地區上看，境內授權專利189項，境外授權專利305項，境外與境內授權專利比例高達1.6:1。報告期內，公司新增專利申請230項，其中發明專利申請高達229項。

　　此外，盛美上海上半年經營性現金流情況有所承壓。公司經營活動產生的現金流量凈額為-1.32億元，較上年同期的4.47億元下降129.54%，主要因業務規模擴大使職工薪酬支付增加，利潤總額增加使企業所得稅支付增加，以及應收賬款回款放緩。

　　根據盛美上海近期公告，公司44.82億元定增申請已獲得證監會同意注冊批復。此次定增募資將用于研發和工藝測試平臺建設項目（9.22億元）、高端半導體設備迭代研發項目（22.55億元）及補充流動資金（13.04億元）。（實習生齊文澤對本文亦有貢獻）