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　　作為支持科技創新發展的重要融資工具，自上半年債券市場“科技板”政策落地以來，科技創新債發行節奏明顯加快，資金端支持力度不斷增強。Wind最新統計顯示，5月以來，全市場833只科技創新債發行規模已超1.02萬億元，充分體現出市場對科創領域融資需求的積極響應。其中，銀行間市場發行規模約6200億元，數量約為435只；滬深北交易所整體發行規模近4100億元，數量約為397只。

　　9月1日，Wind數據顯示，銀行間、滬深交易所有約8只科技創新債開啟發行，合計計劃發行規模近80億元。其中，有地方國資發行面向專業投資者的科技創新公司債，擬將不低于70%的部分用于科技創新領域的基金出資及股權投資。8月，全市場共發行近200只科技創新債，繼續保持高活躍度。其中，銀行間市場發行101只，占比約51%；上交所市場發行量也達到80只，占比約40%。從地域分布看，北京、浙江、江蘇、廣東發行量居前。

　　回顧今年以來的科技創新債發行規模，作為銀行間市場的發行主力，30多家銀行機構憑借資金實力，實現規模領先。8月19日，中國郵政儲蓄銀行股份有限公司在銀行間市場成功完成50億元首期科技創新債券發行工作，募集資金將專項用于支持科技創新領域的貸款投放，這也標志著國有六大行均已落地科技創新債。

　　交易所市場方面，5月科技創新債政策全面升級后，新增支持商業銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構作為科技創新債發行主體。Wind統計顯示，約38家證券公司科技創新債累計發行規模近450億元，擬用于科技創新領域投資及補充流動資金等。其中，中信證券、招商證券分別以70億元、50億元的累計發行規模，在行業中位居前列。另外，股權投資機構中，發行科技創新債規模較大的為北京市國資公司，發行規模約為75億元。

　　東方金誠研究發展部執行總監馮琳表示，這將增強金融機構支持科技型企業全生命周期、各類型融資的能力，撬動更多金融資源投向科技創新領域。

　　今年以來，加速擴容的科技創新債市場表現出一定的結構性特征。中誠信國際研究院資深研究員盧菱歌表示，1月至8月，5年期科技創新債券、科創公司債加權平均發行利率分別較同期限、同類型債券低14個基點和41個基點，顯示科技創新債存在一定的融資成本優勢，為科技創新領域注入低成本資金。不過，也需要注意到，目前近八成的產品期限不超過5年，更長期限債券占比較低，期限結構與科創企業長線資金需求之間存在一定錯配。

　　交易端活力也在穩步提升。近日，14家基金公司集體上報第二批科創債ETF。其中，10只科創債ETF跟蹤中證AAA科技創新公司債指數，3只科創債ETF跟蹤上證AAA科技創新公司債指數，1只科創債ETF跟蹤深證AAA科技創新公司債指數。截至目前，首批上市的10只科創債ETF整體規模超1200億元，較上市之初增長約315%。市場機構預計，第二批科創債ETF申報后規模可超1000億元，該品類擴容增量有利于提升科技創新債市場關注度，拓展投資者資金投向科技創新債的渠道，引入更多金融活水，助力提高科技創新債流動性。

　　“后續科技創新債市場或繼續擴容增量，有望持續發揮融資支持作用。”盧菱歌表示，近期監管加力推動增信機制優化，政策效果及融資支持機制的落地情況值得持續關注。此外，目前混合型科創債等含權類產品規模較小，含權條款設計也有較大發展空間，建議關注相關發行條款及產品創新情況。