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3G核心芯片國產化取得突破

2006-11-09 記者：陸文軍來源:經濟參考報

    本報上海電中國3G標準TD-SCDMA產業聯盟的主要芯片成員鼎芯通訊(上海)有限公司日前宣布開始提供自主研發的TD-SCDMA射頻與模擬基帶工程樣片，這也是國內首款CMOS TD-SCDMA射頻芯片組。
    據了解，射頻與數字基帶并列為無線通信終端兩大核心芯片，前者一直是中國無線通信產業的軟肋。作為惟一承擔TD-SCDMA國家射頻專項和科技部“863”高科技計劃射頻芯片項目的企業，鼎芯開發出CMOS射頻收發器和模擬基帶芯片組，能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內基帶廠商接口。
    臺積電業務發展總監陳平表示：“CMOS射頻收發器代表了射頻集成電路技術的發展趨勢，但其技術難度卻令許多射頻公司望而卻步。鼎芯在此領域的突破，代表了本土設計公司成功地將先進的CMOS射頻技術用于TD-SCDMA平臺。”
    鼎芯通訊CEO陳凱說，鼎芯今年4月成功實現TD-SCDMA網絡通話，打破了射頻收發器被國外芯片廠商壟斷的局面。鼎芯研發的射頻收發和模擬基帶與展迅等公司的數字基帶芯片相互配合，將共同完成中國3G芯片產業鏈的完整布局。
    中國TD-SCDMA產業聯盟秘書長楊驊認為，把中國自主3G標準TD-SCDMA發展為一個成熟的產業，是一項極其艱巨的任務。就具體工程問題而言，支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發芯片一直是中國無線通信和3G產業的薄弱環節，鼎芯取得的進展，對中國本土3G通信產業鏈完成布局和早日商用起到了積極的推動作用。