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| 東芝NEC等日本廠商將聯(lián)手開發(fā)下一代芯片 |
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| 2007-07-26 來源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào) |
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本報(bào)東京電
東芝公司25日宣布，該公司正在考慮與包括NEC、富士通在內(nèi)的其他日本半導(dǎo)體廠商聯(lián)手，共同開發(fā)和生產(chǎn)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代芯片。
不過，東芝、NEC和富士通均否認(rèn)了此前媒體有關(guān)三家公司已就合作生產(chǎn)下一代芯片達(dá)成協(xié)議的報(bào)道。東芝公司負(fù)責(zé)人說：“我們?nèi)栽谘芯扛鞣N可能性，我們尚未作出任何具體決定。”
日本媒體此前報(bào)道說，三家公司已經(jīng)就合作開發(fā)大規(guī)模集成電路芯片達(dá)成協(xié)議，新研發(fā)的芯片將主要應(yīng)用于平板電視機(jī)以及其他數(shù)字電子產(chǎn)品。
據(jù)悉，上述三家企業(yè)將攜手開發(fā)32納米及以下制程工藝，領(lǐng)先于目前在半導(dǎo)體制造中處于尖端位置的65納米制程工藝。
日本媒體稱，三家公司聯(lián)手將有助于節(jié)約龐大的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，使其在面臨英特爾、三星等外國競爭對手的挑戰(zhàn)時(shí)保持優(yōu)勢地位。 |
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