2019人工智能發展瞄準補短板
芯片、傳感器迎巨大利好
2019-02-19
作者：
記者 班娟娟 實習記者 郭倩/北京報道
來源：
經濟參考報
瞄準補短板，我國人工智能新一輪利好政策正密集落地。《經濟參考報》記者獲悉，開年以來，包括成都、浙江在內的多個省市相繼出臺人工智能產業發展規劃，著力加大智能芯片、智能傳感器等基礎層技術攻關與資金支持，加快培育人工智能產業集聚區和領軍企業。業內預計，以基礎層為核心的AI芯片投資空間廣闊。
“基礎層主要指處理器、芯片等支撐人工智能技術的核心能力，技術難度大但技術帶動效應強。”賽迪研究院副總工程師、電子信息研究所所長安暉向《經濟參考報》記者表示，當前我國在核心算法、芯片及基礎元器件缺乏重大原創科技成果。
根據賽迪智庫發布的《2019年中國人工智能產業發展形勢展望》，從投融資金額看，處理器芯片領域接受的融資額僅占我國人工智能投融資總額的2%，排位最末，遠低于計算機視覺與圖像、自動駕駛等相對成熟的應用領域。
“近年來，國內資本持續加碼人工智能領域，但多集中在應用層，在回報周期較長的人工智能基礎層領域缺乏布局。”安暉表示。
針對人工智能基礎層存在短板弱項，多地在規劃中重點加大政策和資金支持力度。
中國信通院預計，2019年人工智能市場規模將達500億元，2020年將超過700億元。業內券商預計，在政策和資本雙重推動下，我國高端芯片存在廣闊的國產替代空間；以基礎層為核心的AI芯片存在投資機會。
與此同時，在發展人工智能的新一輪規劃中，培育人工智能產業集聚區和領軍企業也成為施策要點。浙江省計劃，到2022年，培育10家以上有國際競爭力的人工智能領軍企業，500家以上人工智能細分領域專精特中小企業；成都市提出到2022年，培育5家以上收入規模超50億元的一流領軍企業，建成3至5個成熟的人工智能產業集聚區，人工智能產業規模突破500億元，帶動關聯產業規模突破5000億元。
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